高通日前宣布新一代旗艦處理器命名為驍龍835，但對于具體規(guī)格所言甚少，只是說會采用三星10nm FinFET工藝制造，目前已投產(chǎn)，終端產(chǎn)品將在2017年上半年問世。
根據(jù)微博用戶@草包科技 給出的最新情報，驍龍835的編號為MSM8998(驍龍820/821 MSM8996/MSM8996 Pro)，將會采用升級版64位自主架構(gòu)Kyro 200，并且是四大、四小的八核設(shè)計，但具體頻率不詳。
集成GPU核心升級為Adreno 540，基帶則是LTE X16，最高支持LTE Cat.16，理論下載速度高達(dá)1Gbps，上傳也有150Mbps。
另外，驍龍835還會支持四通道LPDDR4X-1866內(nèi)存(聯(lián)發(fā)科Helio P20首發(fā))、UFS 2.1存儲(麒麟960首發(fā)/驍龍660也會用)。
驍龍835將在2017年第一季度量產(chǎn)，首發(fā)的是三星新旗艦Galaxy S8，明年二月底的MWC 2017大會前發(fā)布，而國產(chǎn)機(jī)型將在明年年中跟進(jìn)。
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